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景下的车辆通信解决方案，为车联网（V2X）与智能交通系统提供了关键支撑 —— 其 V2X 通信芯片可实现车辆与车辆、车辆与基础设施的实时数据交互，帮助提升交通场景中的风险预警能力。2021 年，高通收购 Autotalks，将其 V2X 技术融入高通的智能汽车解决方案，推动车联网技术在全球车企中的规模化应用。

WiFi 芯片与智能连接领域，Celeno 的技术探索贴合物联网场景需求。该公司研发的 WiFi 芯片组与多普勒成像技术，不仅追求高速稳定的无线连接性能，还通过多普勒雷达技术拓展了室内定位、运动检测等功能，适配智能家居、物联网设备的多场景应用需求。2021 年，日本瑞萨电子收购 Celeno，将其连接技术整合至自身物联网产品线，进一步强化了瑞萨在智能设备连接领域的技术储备。

半导体制造设备与检测领域，Orbotech 的技术长期服务于电子制造环节。该公司在电子制造成像、光学检测系统领域具备技术积累，产品广泛应用于 PCB 制造、显示面板生产等场景，核心作用是通过精密检测提升电子元件的生产质量与效率。2018 年，美国科磊公司（KLA）以 34 亿美元收购 Orbotech，这一整合既补充了科磊在电子制造检测领域的产品线，也让 Orbotech 的技术继续在全球半导体及电子制造供应链中发挥作用。

网络基础设施领域，Leaba 的技术聚焦于数据中心性能优化。该公司研发的硅解决方案，主要用于连接数据中心的内存、存储与计算组件，核心目标是通过硬件优化提升数据交互效率、降低能耗。2019 年，思科收购 Leaba，将其技术整合至自身网络设备产品，进一步提升了思科数据中心网络解决方案的性能，也让 Leaba 的技术落地到更广泛的企业级网络基础设施中。

除上述被收购的企业外，以色列还有多家独立上市的半导体企业，在细分领域持续提供技术服务。高塔半导体（Tower Semiconductor）作为当地较早成立的半导体企业，专注于模拟集成电路制造，在射频芯片、功率管理、CMOS 图像传感器等领域具备制造技术积累，为下游企业提供定制化的芯片制造服务；Nova 公司聚焦精密芯片制造的计量检测解决方案，其产品用于半导体生产过程中的关键参数测量与监控，保障芯片制造的精度与稳定性；Camtek 则专注于半导体后端制造环节，提供封装、存储及传感器的计量检测技术，支撑半导体封装测试环节的质量控制；CEVA 公司以智能设备知识产权（IP）为核心业务，其研发的高能效 IP 核心适配物联网、汽车电子等场景，为下游设备厂商提供技术授权服务，推动智能设备的能效优化与功能拓展。

值得关注的，还有以色列一系列半导体初创企业的表现。

掰开你的小逼，用我的大鸡巴插进去。